我們知道一般要做好PCB板，除了工藝要精細，品質(zhì)要保證外，還有其它的外在因素:比如用的材料等。那么PCB加急打樣商用層壓板的材料有哪些呢？設計人員必須在模擬過程中通過使用介電常數(shù)的乘法因子進行阻抗計算來解決這種不匹配問題，而不是直接使用Dk，如數(shù)據(jù)手冊中所公布的那樣。

認識到表面粗糙度對高頻PCB性能的影響，PCB加急打樣供應商提供多種型材的商用層壓板和銅箔。他們生產(chǎn)這些層壓板，銅處理水平不同。例如，它們提供具有薄型（LP）銅導體的PCB材料，其在介電材料和銅之間提供優(yōu)異的粘附性，而光滑的導體表面改善了蝕刻清晰度并減少了導體損耗。

其他PCB加急打樣供應商提供具有低剖面反向處理銅箔的材料，適用于高頻模擬和數(shù)字電路。它們具有各種面板尺寸和介電厚度，具有1或0.5盎司，低剖面反向處理ED銅的包層。兩種流行的層壓板模型的介電常數(shù)分別為3.38和3.48，而在z方向上10 GHz時的耗散因數(shù)為0.0027和0.0037。這兩種材料都適用于高密度電路，適用于低無源互調(diào)失真，低插入損耗和出色的信號完整性。

雖然特殊材料可以幫助克服高頻導體表面粗糙度的影響，但選擇PCB加急打樣材料以最小化表面粗糙度的影響并不是一項簡單的任務。當針對最小化表面粗糙度的影響時，較低輪廓的PCB材料銅箔在較高頻率下表現(xiàn)較好，表現(xiàn)出較低的導體損耗，而不是使用較高輪廓的箔材料。

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