pcb暴露于高溫時(shí)，采用阻力最小的路徑，在蝕刻線底部的箔下方擴(kuò)散的氧可以開始進(jìn)一步氧化銅界面。最終，界面處的銅表面很大程度上變成非常弱的黑色氧化銅。這會(huì)削弱粘合力，并且在受熱機(jī)械應(yīng)力時(shí)會(huì)失效。在顯微鏡下檢查剝離的銅跡線通常表明由于長時(shí)間的熱暴露導(dǎo)致粘合寬度減小。那么，氧化銅與pcb加急打樣之間還有著什么樣的關(guān)系呢？

預(yù)測導(dǎo)致氧化的溫度水平和持續(xù)時(shí)間并不容易。然而，通常使用保形涂層來防止或延遲氧化開始，所述保形涂層充當(dāng)氧擴(kuò)散的屏障，或者當(dāng)pcb加急打樣組件在惰性氣體保護(hù)下使用時(shí)，而不是暴露于空氣中。

長時(shí)間暴露在高溫下也會(huì)極大地延長電路板的使用壽命，例如在老化電路板的老化過程中僅在其表面上使用。當(dāng)溫度超過Tg時(shí)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，環(huán)氧樹脂或熱固性聚合物可能軟化并因此失去其粘合能力，導(dǎo)致銅焊盤在現(xiàn)場焊料修復(fù)或返工期間容易從環(huán)氧樹脂板上剝離。

然而，這個(gè)問題在聚酰亞胺中并不普遍，因?yàn)樗鼈冊诤附悠陂g很少超過其Tg溫度。此外，使用更新的無鉛焊料系統(tǒng)會(huì)加劇這一問題，當(dāng)pcb加急打樣上的器件需要拆除和重新連接時(shí)，這一點(diǎn)至關(guān)重要。

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