現(xiàn)代電子設(shè)備（如可穿戴電子設(shè)備）的規(guī)格要求多層HDI PCB解決方案，表面上甚至深圳PCB制作內(nèi)都有大量元件。這需要精細(xì)的導(dǎo)體寬度，它們之間的間隔比傳統(tǒng)設(shè)計允許的更窄。由于通常的通孔過孔永遠(yuǎn)不會適應(yīng)可用空間，制造商不得不采用激光鉆孔盲孔和埋入式微孔。

深圳PCB制作商正在制造更多具有掩埋微孔的電路板，因為這有助于增加電路板中的互連數(shù)量，同時釋放外層上的寶貴空間以放置更多數(shù)量的元件。

除了微孔技術(shù)和越來越多的層之外，這種成熟的PCB設(shè)計的另一個方面是復(fù)雜的PCB變得越來越薄。深圳PCB制作商現(xiàn)在使用比傳統(tǒng)設(shè)計更薄的預(yù)浸料和芯。

隨著深圳PCB制作上信號速度的不斷提高，以及電子設(shè)備尺寸縮小導(dǎo)致的微型元件的大量使用，設(shè)計人員和制造商發(fā)現(xiàn)HDI技術(shù)的使用非常有助于制造成熟的PCB規(guī)格，以實現(xiàn)更好的功能、質(zhì)量和可靠性。

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