隨著電子市場(chǎng)的不斷更新，電子技術(shù)也越來越成熟。大多數(shù)使用HDI技術(shù)設(shè)計(jì)和制造的傳統(tǒng)市場(chǎng)是智能手機(jī)和手機(jī)，但幾乎所有智能設(shè)備都使用HDI作為其主板。HDI PCB制作技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用更密集的BGA和QFP封裝來填充PCB。高速串行總線技術(shù)的發(fā)展正在不斷推高信號(hào)傳輸速率。

HDI PCB制作技術(shù)具有更小的功能，可減少多個(gè)參數(shù)，以確保更高的布線密度，更好的電氣性能和更高的信號(hào)完整性。這在醫(yī)療設(shè)備和其他新興產(chǎn)品領(lǐng)域尤其有用，例如汽車電子和通信基站。

在HDI PCB制作技術(shù)中使用較薄的基底材料用于預(yù)浸料具有改善跨板的熱傳遞的優(yōu)點(diǎn)。而且，制造商可以選擇具有高電阻但是具有較低熱阻的材料。因此，密集封裝的PCB可以更有效地散熱，并且PCB上的所有組件都在其安全區(qū)域內(nèi)運(yùn)行。

在非常高的頻率下，介電損耗成為主要的損耗機(jī)制，隨著襯底充電和放電，熱能損失。然而，HDI PCB制作商可以使用各種基材，這些基材具有極低的超低損耗損耗。盡管設(shè)計(jì)人員無法完全避免介電損耗，但使用低損耗材料制作HDI PCB時(shí)，介電損耗只會(huì)在比正常情況發(fā)生的頻率高得多的頻率下成為主要的損耗機(jī)制。