隨著微型設(shè)備的使用速度越來(lái)越快，PCB工廠的生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)復(fù)雜PCB時(shí)面臨巨大壓力。HDI PCB制作需要傳統(tǒng)電路板制造商也使用的許多設(shè)備，因?yàn)橹圃爝^(guò)程中的幾個(gè)階段是相似的，但是，存在差異。HDI PCB需要使用只有復(fù)雜設(shè)備才能處理的微小幾何形狀。

例如，采用HDI技術(shù)制造的復(fù)雜PCB在構(gòu)成堆疊的多個(gè)層中包含盲孔或埋入微孔。HDI PCB制作這些微孔不僅需要幾個(gè)額外的步驟，而且制造商必須多次重復(fù)這些步驟。重復(fù)增加了復(fù)雜性和錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。

鉆微孔需要激光鉆，制作質(zhì)量好，可靠的HDI PCB制作需要合適的電鍍?cè)O(shè)備和具有加工經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員。例如，大多數(shù)微孔將具有平均直徑為50μm的孔，并且最新的機(jī)器可以每秒鉆出數(shù)百個(gè)這樣的孔。

傳統(tǒng)的圖像傳輸技術(shù)不適用于HDI板，因?yàn)樗鼈儫o(wú)法處理這些復(fù)雜PCB常見(jiàn)的50μm特征。制造商必須使用激光直接成像系統(tǒng)將圖案直接轉(zhuǎn)印到粘合到每層表面上的可光成像材料上。由于這些HDI PCB制作的特性非常小，因此圖像的傳輸需要非常干凈的房間，以防止空氣中的顆粒和人發(fā)受到污染。它還要求房間能夠很好地控制濕度和溫度。

與更傳統(tǒng)的電鍍技術(shù)相比，HDI PCB制作的微小微孔需要不同的電鍍處理。適用于普通電鍍線的機(jī)械和氣泡攪拌對(duì)HDI板不起作用，因?yàn)殡婂兓瘜W(xué)品不能很好地流過(guò)100μm和更小直徑的孔。制造商必須使用垂直連續(xù)電鍍線和水平電鍍線，以確保通過(guò)在高壓下將電鍍化學(xué)品噴射到焊盤中來(lái)適當(dāng)?shù)仉婂兾⒖住?/span>

HDI PCB制作的較小特性使得覆蓋層或焊接掩模更難以正確地定位在圖案上。制造商不是使用傳統(tǒng)的篩選方法，而是更喜歡使用特殊的激光直接成像技術(shù)來(lái)沉積焊接掩模。這需要開(kāi)發(fā)新型阻焊油墨。