深圳HDI PCB制作疊層設(shè)計(jì)可以遵循IPC-2315標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的六種類型。在這些類型中，IV，V和VI是用于制造的昂貴類型，并且不適用于大密度PCB。HDI PCB疊層設(shè)計(jì)IPC I型和II型使用疊層磁芯，微通孔，埋入式過孔和通孔。然而，由于它們?cè)谥辽僖粋?cè)上使用單個(gè)微通孔層，因此這些類型不適合制造大而致密的板。
由于深圳HDI PCB制作疊層設(shè)計(jì)?IPC Type III允許在電路板的至少一側(cè)使用兩個(gè)或更多個(gè)微通孔層，因此這最適用于具有多個(gè)高引腳數(shù)BGA的大型密集電路板。在IPC Type III堆疊中，制造商可以在層疊鐵芯中鉆孔，并且當(dāng)通孔為微通孔層添加介電材料時(shí)，通孔被掩埋。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)在PCB中錯(cuò)開或堆疊與其自身和其他埋孔相關(guān)的微過孔。
在IPC Type III PCB疊層設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員可以將外層用作GND平面，從而提高EMI / EMC要求。在這種情況下，深圳HDI PCB制作設(shè)計(jì)人員可以使用內(nèi)層來(lái)放置電源平面和微通孔以進(jìn)行信號(hào)路由。雖然這在4層PCB疊層設(shè)計(jì)中可能不可行，但該策略適用于8層PCB疊層，10層PCB疊層，12層PCB疊層和更高層。
設(shè)計(jì)人員決定特定電路板實(shí)際所需的內(nèi)核數(shù)量和增加層數(shù)。最終的深圳HDI PCB制作疊層設(shè)計(jì)取決于設(shè)計(jì)人員對(duì)平面層的管理，布線密度和信號(hào)完整性要求。