深圳HDI PCB制作通常遵循三種類型的疊層，用于使用高密度封裝組裝的電路板：①帶通孔或鍍通孔的標(biāo)準(zhǔn)層壓具有鍍通孔②盲孔和埋孔的連續(xù)層壓③與微孔的層壓結(jié)構(gòu)。

在上述三種中，最后一種特別適用于高密度互連PCB（HDI PCB）。著名的深圳HDI PCB制作商建議在具有高引腳數(shù)的球柵陣列（BGA）和其他細(xì)間距封裝的深圳HDI PCB制作上使用帶有微孔的疊層，因?yàn)槊糠N類型都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

例如，具有通孔的標(biāo)準(zhǔn)層壓可以是28層及以下的低成本，但是當(dāng)涉及具有超過(guò)1500個(gè)針腳且小于0.8mm間距的多個(gè)BGA時(shí)很難布線。同樣，深圳HDI PCB制作盲孔和埋孔的順序?qū)訅壕哂锌赡芨痰耐锥探鼐€和相當(dāng)簡(jiǎn)單的通孔模型，其通孔直徑小于通孔通孔所需的通孔直徑。通過(guò)過(guò)孔的成本高于標(biāo)準(zhǔn)層壓，順序?qū)訅喊灞３窒嗤淖钚≯E線寬度，并且它們的實(shí)際可靠性將它們的層數(shù)限制為最多兩個(gè)或三個(gè)。