深圳HDI PCB制作通常遵循三種類型的疊層，用于使用高密度封裝組裝的電路板：①帶通孔或鍍通孔的標準層壓具有鍍通孔②盲孔和埋孔的連續(xù)層壓③與微孔的層壓結構。

在上述三種中，最后一種特別適用于高密度互連PCB（HDI PCB）。著名的深圳HDI PCB制作商建議在具有高引腳數(shù)的球柵陣列（BGA）和其他細間距封裝的深圳HDI PCB制作上使用帶有微孔的疊層，因為每種類型都有其優(yōu)點和缺點。

例如，具有通孔的標準層壓可以是28層及以下的低成本，但是當涉及具有超過1500個針腳且小于0.8mm間距的多個BGA時很難布線。同樣，深圳HDI PCB制作盲孔和埋孔的順序層壓具有可能更短的通孔短截線和相當簡單的通孔模型，其通孔直徑小于通孔通孔所需的通孔直徑。通過過孔的成本高于標準層壓，順序層壓板保持相同的最小跡線寬度，并且它們的實際可靠性將它們的層數(shù)限制為最多兩個或三個。