深圳阻抗板加工熱量的應(yīng)用對(duì)PCB組裝至關(guān)重要。因此，PCB材料的熱性能會(huì)顯著影響電路板的制造。此外，熱性能是決定電路板在極端溫度環(huán)境中性能的主要因素。

熱膨脹系數(shù)?- 深圳阻抗板加工PCB材料隨溫度變化膨脹或收縮的速率。除非匹配，否則襯底可以比銅跡線更快地膨脹或收縮，這可能導(dǎo)致連接問題。

導(dǎo)熱系數(shù)?- 深圳阻抗板加工PCB材料導(dǎo)熱的速率。當(dāng)船上存在發(fā)熱組件時(shí)，這是一個(gè)需要考慮的重要因素。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?- 當(dāng)溫度高于某個(gè)閾值時(shí)，深圳阻抗板加工PCB材料會(huì)軟化，但在移除熱源時(shí)會(huì)硬化回其自然狀態(tài)。發(fā)生這種情況的溫度是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，對(duì)PCB烘烤和組裝很重要。

分解溫度?- 超過一定的高溫，深圳阻抗板加工PCB材料將開始分解，不可逆轉(zhuǎn)地?fù)p失其總質(zhì)量的約5％。該溫度是分解溫度。對(duì)于回流焊，焊接溫度范圍通常在200°C和250°C之間。理想情況下，PCB基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)低于此范圍，其分解溫度應(yīng)高于此值。