深圳PCB制造已習慣于在其制造過程中使用溴化和氯化化合物。然而，由于不適當處理含鹵素電子產(chǎn)品而對環(huán)境健康問題的認識不斷提高，這增加了對不使用這些鹵化化學品而生產(chǎn)的多氯聯(lián)苯的需求。

PCB組件制造商使用TBBPA作為溴化阻燃劑，主要用于滿足防火安全標準。但是，簡單地移除TBBPA并不能確保整個PCB組件符合OEM制造商的要求，因為PCB組件也包含數(shù)百個其他組件。因此，深圳PCB制造使用含有少于900ppm元素溴或氯的PCB層壓板。

其他PCB材料，如焊膏和助焊劑，歷史上也包括溴。助焊劑含有鹵化化合物，可作為活化劑，有助于促進焊接過程。對于他們的裝配工藝，特別是對于HDI PCB，深圳PCB制造使用不含Br-Cl的焊料和助焊劑。

為了遵守不使用鉛和鹵素的RoHS指令，深圳PCB制造現(xiàn)在為他們用于生產(chǎn)PCB的材料提供資源。已經(jīng)改用使用含有反應(yīng)性磷基阻燃劑的層壓板，這些阻燃劑具有不同的物理，熱和電特性。然而，通過將這些新材料與不含溴和氯的層壓材料一起使用，深圳PCB廠家現(xiàn)在可確保其產(chǎn)品達到或超過早期的性能。例如，通過使用不含溴和氯的焊料和助焊劑，PCB廠家克服了裝配過程中的兩個主要挑戰(zhàn)，特別稱為“磨削”和“枕頭”缺陷。

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