隨著技術的進一步改進，HDI PCB廠家以芯片級封裝或CSP器件的形式實現(xiàn)了更密集的IC。盡管安裝到PCB的方法類似于球柵陣列所遵循的方法，但封裝的尺寸要小得多，間距接近0.5mm或甚至更小。

球柵陣列或BGA封裝通過在封裝底部提供一系列連接來提供替代解決方案。雖然這有助于通過更有效地利用其上的空間來實現(xiàn)PCB小型化，但是它在設計，組裝和測試中引入了更大的復雜性。僅HDI PCB廠家的技術就可以充分利用細間距BGA元件所提供的優(yōu)勢。設計人員使用焊盤填充技術和微孔來打破密集封裝BGA組件的連接。

通過將引線直接放置在硅片上，芯片制造商正在通過直接芯片附著或DCA來增加密度。HDI PCB廠家不是使用PCB的跡線連接芯片的焊盤，而是在芯片構造的最后階段將導電焊盤安裝在晶圓上。在組裝過程中，這些芯片倒置在PCB上，并且底部填充工藝覆蓋芯片的側(cè)面。