由于技術(shù)的改進(jìn)，元件的小型化有助于制造商將無(wú)源元件放置在深圳HDI PCB的層內(nèi)?，F(xiàn)在可以在外層上獲得通過(guò)將無(wú)源組件轉(zhuǎn)移到內(nèi)層而獲得的空間。設(shè)計(jì)人員可以選擇減小HDI PCB的整體尺寸，從而減小設(shè)備的物理尺寸，或者通過(guò)在可用空間中添加更好的有源元件來(lái)為其提供更多功能。

通過(guò)HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)PCB的小型化還有另一個(gè)好處。電路電阻，電容和電感的減少意味著電路可以在較低的電壓和電流下工作。這意味著使用深圳HDI PCB設(shè)計(jì)的小工具將需要更小的電池。由于這種微型PCB中的元件產(chǎn)生的熱量也很低，因此該裝置可能不需要大的散熱器或冷卻風(fēng)扇來(lái)控制溫度。

常規(guī)集成電路，即使是那些具有良好間距的集成電路，也會(huì)在深圳HDI PCB表面上浪費(fèi)大量的空間。這是因?yàn)橐_的放置位于IC的兩側(cè)或全部四個(gè)，具體取決于封裝類型。然而，IC的底部仍然未得到充分利用。

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