深圳HDI PCB制造商家為了改善阻抗特性，在生產(chǎn)PCB時(shí)使用深微孔，因?yàn)樗鼈冊试S小的幾何特征，導(dǎo)致層中存在額外的介電材料。利用深微孔，設(shè)計(jì)人員可以將PCB層疊層末端的實(shí)心銅板連接到其他層上的銅，從而提高載流能力和熱管理。深微孔特別適用于射頻和微波的PCB應(yīng)用。

通過使用深度堆疊的微孔，深圳HDI PCB制造商家在其PCB上提供改善的信號完整性，因?yàn)檫@些有助于在多個(gè)層上保持小的幾何形狀。這在為RF應(yīng)用設(shè)計(jì)PCB時(shí)很有用，因?yàn)橛懈嗟碾娊橘|(zhì)可用。與其他類型的微通孔一樣，設(shè)計(jì)人員可以將幾個(gè)微孔放在一起，以提供改善的載流能力和熱管理。

深圳HDI PCB制造商家還提供具有堆疊微孔制造技術(shù)的Any Layer HDI?？蛻艨梢钥焖僭O(shè)計(jì)具有復(fù)雜通孔結(jié)構(gòu)的PCB。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是只需要一個(gè)層壓循環(huán)。這減少了循環(huán)時(shí)間，并檢查材料的熱降解。

任何層HDI都允許深圳HDI PCB制造商家消除通常用于內(nèi)層的銅電鍍周期。這不僅減小了PCB的整體厚度，還通過改善信號承載跡線阻抗的容差來改善電氣特性。此外，設(shè)計(jì)人員可以靈活地將任何層與任何其他層連接到堆疊的微孔，因?yàn)檫@提供了外層銅和任何內(nèi)層銅之間的冶金結(jié)合。相同的技術(shù)能夠在PCB的外表面上提供標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)心銅通孔。

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