深圳HDI PCB廠商擁有多年的HDI產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，并且已經(jīng)完善了不同類(lèi)型的微型PCB技術(shù)，用于PCB小型化，例如微孔類(lèi)型就有幾種：標(biāo)準(zhǔn)Microvias,堆疊Microvias,Deep Microvias,深度堆疊Microvias等。

通過(guò)消除通孔和過(guò)孔，標(biāo)準(zhǔn)微孔可產(chǎn)生緊密間距元件所需的額外布線密度。由于這些微孔的尺寸遠(yuǎn)小于常規(guī)通孔的尺寸，因此總層數(shù)可能下降，從而導(dǎo)致增強(qiáng)的電特性。深圳HDI PCB廠商限制標(biāo)準(zhǔn)微孔用于1-2和1-3層。

堆疊式微孔為多層布線提供了更大的空間。對(duì)于緊密間距元件所需的高密度布線尤其如此，即使對(duì)于0.25mm間距也是如此。利用堆疊式微孔，深圳HDI PCB廠商設(shè)計(jì)人員可以將其中一個(gè)外部PCB層上的實(shí)心銅板連接到其他層，從而不僅提供熱管理解決方案，還消除了潛在的焊料空洞。設(shè)計(jì)人員可以將更多數(shù)量的堆疊微孔放在一起，以提高總電流承載能力。設(shè)計(jì)人員用于緩解近距離BGA突破的另一個(gè)技巧是將微孔放置在焊盤(pán)內(nèi)。必須必須填充這些焊盤(pán)中的焊孔以為BGA提供平坦表面。