通過(guò)使用最新技術(shù) - 高密度互連的HDI，深圳HDI?PCB供應(yīng)商可以在相同或減小的區(qū)域內(nèi)增加PCB的功能。新的PCB技術(shù)利用半導(dǎo)體和其他元件封裝小型化的趨勢(shì)，推出支持高級(jí)功能的革命性新產(chǎn)品。

深圳HDI?PCB的特性包括高性能薄材料，精細(xì)銅線和激光微孔，有助于實(shí)現(xiàn)高密度屬性，最終實(shí)現(xiàn)PCB的小型化。密度增加的最終結(jié)果是，與普通PCB相比，客戶可以承受每單位面積更多的功能。典型的消費(fèi)者應(yīng)用包括計(jì)算機(jī)，智能手機(jī)和帶觸摸屏技術(shù)的攝像頭，軍事應(yīng)用，如智能彈藥和航空電子設(shè)備，以及最新的網(wǎng)絡(luò)通信組件，如4G，5G和6G。

深圳HDI?PCB還提供先進(jìn)的HDI，具有多層銅填充堆疊微孔。這里的優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的互連的結(jié)構(gòu)。這些先進(jìn)的HDI PCB是高科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)，例如使用大引腳數(shù)芯片的高度發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備，因?yàn)檫@些需要復(fù)雜的路由解決方案，只有這些先進(jìn)技術(shù)才能提供。