通過使用最新技術 - 高密度互連的HDI，深圳HDI?PCB供應商可以在相同或減小的區(qū)域內(nèi)增加PCB的功能。新的PCB技術利用半導體和其他元件封裝小型化的趨勢，推出支持高級功能的革命性新產(chǎn)品。

深圳HDI?PCB的特性包括高性能薄材料，精細銅線和激光微孔，有助于實現(xiàn)高密度屬性，最終實現(xiàn)PCB的小型化。密度增加的最終結果是，與普通PCB相比，客戶可以承受每單位面積更多的功能。典型的消費者應用包括計算機，智能手機和帶觸摸屏技術的攝像頭，軍事應用，如智能彈藥和航空電子設備，以及最新的網(wǎng)絡通信組件，如4G，5G和6G。

深圳HDI?PCB還提供先進的HDI，具有多層銅填充堆疊微孔。這里的優(yōu)點是能夠實現(xiàn)更復雜的互連的結構。這些先進的HDI PCB是高科技產(chǎn)品的基礎，例如使用大引腳數(shù)芯片的高度發(fā)展的移動設備，因為這些需要復雜的路由解決方案，只有這些先進技術才能提供。