雖然每個(gè)pcb快速打樣產(chǎn)品都有三個(gè)尺寸，但剛?cè)岚逄峁┱麄€(gè)組件彎曲和折疊的能力，以符合產(chǎn)品的包裝。通常，組件需要折疊柔性電路，使其適合產(chǎn)品包裝，占據(jù)預(yù)留的空間。

這種可折疊設(shè)計(jì)帶來(lái)了額外的挑戰(zhàn)，不僅僅是連接剛性部件。pcb快速打樣設(shè)計(jì)師必須精確地安排彎曲，以便電路板排列到設(shè)計(jì)人員打算安裝它們的位置，同時(shí)確保連接點(diǎn)不會(huì)受到額外的壓力。pcb快速打樣的工程師不再使用傳統(tǒng)的紙娃娃模型來(lái)模擬PCB組件。相反，他們使用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）工具提供剛?cè)峤Y(jié)合裝配的三維建模。后一種技術(shù)不僅可以實(shí)現(xiàn)更高的精度，還可以實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。

新的緊湊型柔性和剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)使得可穿戴設(shè)備小到足以直接連接到患者身上，只需要幾個(gè)必要的外部鏈接。它們現(xiàn)在非常復(fù)雜，不僅可以收集各種數(shù)據(jù)，還可以提供一些本地分析。在這方面，pcb快速打樣廠家一直在試驗(yàn)非主流銅用于柔性PCB。這將允許解決傳統(tǒng)上使用的傳統(tǒng)合金的一些限制。例如，即使彎曲到合適的半徑，銅也會(huì)隨著時(shí)間的推移變脆，并產(chǎn)生微裂紋。

pcb快速打樣廠家也在嘗試使用堆積銅而不是軋制銅，其中定義了晶粒的方向。除了解決微裂紋問(wèn)題外，堆積銅還有助于實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的痕跡和線條。然而，pcb快速打樣廠家尚未決定兩種銅中的哪一種更堅(jiān)固。

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