雖然在pcb快板打樣廠家紙質(zhì)酚醛樹脂和玻璃環(huán)氧樹脂PCB已經(jīng)使用了數(shù)十年，但這些基板材料不再適用于具有更高數(shù)據(jù)傳輸速率和更高處理速度的現(xiàn)代PCB。因此，出現(xiàn)了用于處理快速先進技術(shù)的更新的基板材料。例如，現(xiàn)在提供特殊的基材：含氟聚合物，聚酰亞胺，丙烯酸粘合劑，環(huán)氧粘合劑和液晶聚合物。

液晶聚合物具有良好的介電性能，具有非常低的損耗和吸濕性。pcb快板打樣廠家在包層和粘合層中都使用LC聚合物，就像它們與含氟聚合物和低損耗全聚酰亞胺結(jié)構(gòu)一樣。它們還為低速熱固性粘合劑制成的高速應(yīng)用提供剛性板。

pcb快板打樣廠家使用特殊基板，可滿足LED照明等新技術(shù)的需求。雖然這些光源是高效的，但LED芯片產(chǎn)生的熱量除非被帶走，否則會降低元件的壽命。對于這樣的應(yīng)用，制造的金屬包覆PCB在一側(cè)具有金屬背襯，用作散熱器以散熱，并且導(dǎo)熱基板將熱量從LED帶走到散熱器。

隨著電子設(shè)備的運行速度不斷提高。PCB需要處理非常高速的數(shù)字信號而不會使它們失真。在高速和高頻下，襯底材料對信號完整性，趨膚效應(yīng)，阻抗匹配等具有顯著貢獻。pcb快板打樣廠家使用不同的合適材料制作基板，使高速和高頻信號能夠充分發(fā)揮作用。

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