隨著PCB制造領(lǐng)域的不斷發(fā)展，深圳pcb供應(yīng)商等知名制造商不斷改進(jìn)技術(shù)，不斷創(chuàng)新，并不斷發(fā)展更好的制造方法。進(jìn)步的速度非?？?，因此昨天常用的方法今天被認(rèn)為是過(guò)時(shí)的。跟上PCB行業(yè)的新趨勢(shì)是一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。

深圳pcb供應(yīng)商材料目前呈現(xiàn)復(fù)雜性增加但厚度減少的趨勢(shì)。目前電子產(chǎn)品的趨勢(shì)是使小工具更強(qiáng)大，但減少了厚度。例如，最新一代的智能手機(jī)可以做幾年前看起來(lái)像科幻小說(shuō)的事情。原始設(shè)備制造商正在爭(zhēng)相在更小更薄的小工具中提供更復(fù)雜的功能和特性。因此，PCB需要更小并且具有更薄的襯底，而更復(fù)雜的趨勢(shì)是增加層數(shù)。這種趨勢(shì)導(dǎo)致越來(lái)越復(fù)雜的計(jì)算系統(tǒng)被安裝到小型甚至更小的封裝中。

目前印刷電路板的平均厚度接近0.4毫米，很快就會(huì)將拉絲PCB降低到0.3毫米。盡管這種下降似乎并不多，但隨著我們走向物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備時(shí)代，深圳pcb供應(yīng)商開(kāi)辟了技術(shù)可能性的全新領(lǐng)域。