當(dāng)pcb多層板的組件靠近任何帶電的物體時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)ESD。這取決于兩者之間的電動(dòng)勢(shì)和它們之間的距離，當(dāng)兩次觸摸時(shí)發(fā)生ESD的可能性最大。

雖然pcb多層板制造商在IC內(nèi)部建立了不同的保護(hù)機(jī)制，但ESD可以完全破壞IC。這種損害可能有兩種類型 - 潛伏或?yàn)?zāi)難性的。當(dāng)設(shè)備因ESD而遭受潛在損壞時(shí)，它可能會(huì)部分降級(jí)并繼續(xù)運(yùn)行。然而，隨著其壽命縮短，設(shè)備變得不可靠，并且其操作行為受到影響。

裸PCB也可能遭受潛在損害。例如，如果后者連接到地，則可能存在從一個(gè)相鄰軌道到另一個(gè)軌道的放電。放電可燒焦pcb多層板絕緣層的頂層，從而形成部分導(dǎo)電路徑。這會(huì)影響組裝后電路的性能。

? ? 當(dāng)pcb多層板的設(shè)備因ESD而永久損壞時(shí)，會(huì)發(fā)生災(zāi)難性損壞。性能測(cè)試通?？梢詸z測(cè)到這種損壞。由于在早期制造階段檢測(cè)到災(zāi)難性損害，因此效果不如潛在損害那樣昂貴。具有潛在損壞的產(chǎn)品可以通過定期檢查和測(cè)試，但在現(xiàn)場(chǎng)操作時(shí)會(huì)失敗。因此，除了影響公司的聲譽(yù)之外，潛在損害的失敗可能是非常昂貴的。

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