盲埋孔線路板廠ICD的形成因素有哪些呢？其中設(shè)計(jì)因素起著重要作用。例如，孔尺寸和板厚是兩個(gè)關(guān)鍵因素。它們的主要關(guān)系是熱暴露期間互連上存在的應(yīng)力水平。Rush PCB能夠避免此問(wèn)題的主要方法之一是消除焊接的通孔連接器。對(duì)于厚板，Rush PCB傾向于使用具有較低z軸CTE和高Tg值的材料來(lái)有效地減小應(yīng)力。

雖然盲埋孔線路板廠良好的PCB設(shè)計(jì)以及改進(jìn)的PCB加工方法可以防止ICD I型和III型，但適當(dāng)?shù)娜ノ酆豌@孔參數(shù)可以幫助預(yù)防ICD II型。與標(biāo)準(zhǔn)FR-4相比，一些具有填料的新材料具有不同的可加工性能。它們不會(huì)在鉆孔過(guò)程中碎裂，而是會(huì)破碎成涂在鉆孔壁上的小顆粒。?

盲埋孔線路板廠在鉆孔時(shí)，鉆頭加熱傾向于增加碎屑形成，從而增加形成ICD II型的風(fēng)險(xiǎn)。這需要積極的去除污垢以去除鉆孔殘留物，以有效減少或消除ICD II型。防止I型和III型ICD故障更加復(fù)雜。盲埋孔線路板廠在PCB加工過(guò)程中，必須徹底清潔內(nèi)層的銅表面，以形成牢固的鍵合。此外，必須對(duì)化學(xué)鍍銅沉積物進(jìn)行良好控制，以獲得適當(dāng)?shù)暮穸群途Я＝Y(jié)構(gòu)，并獲得所需的強(qiáng)度。憑借廣泛的測(cè)試和經(jīng)驗(yàn)，Rush PCB已經(jīng)確定了良好的加工重點(diǎn)以及可靠性測(cè)試，從而產(chǎn)生始終如一的強(qiáng)大產(chǎn)品。

隨著對(duì)PCB性能的需求持續(xù)上升，ICD仍然是一個(gè)問(wèn)題。只有盲埋孔線路板廠設(shè)計(jì)人員能夠更好地了解故障，才能降低ICD對(duì)電路板性能的影響。Rush PCB在鉆孔和去污方面采用了卓越的PCB加工實(shí)踐，并采用了適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)鍍銅技術(shù)，以提高電路板的質(zhì)量。Rush PCB還實(shí)施了行業(yè)最佳實(shí)踐，從而減少了ICD的機(jī)會(huì)。

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