? ? Rush PCB使用去污濕化學(xué)工藝或等離子蝕刻工藝去除污跡。在這兩種情況下，深圳阻抗板廠商都會評估除涂抹工藝對我們使用的每種層壓材料的有效性。為了改善高速，高Tg層壓材料的物理和電氣性能，層壓板制造商添加了有機(jī)和無機(jī)過濾器。這種類型的ICD的增加與低Dk /低Df材料的無機(jī)填料類型的增加有關(guān)，因為這些材料產(chǎn)生更多的鉆屑，與標(biāo)準(zhǔn)FR-4環(huán)氧材料相比通常更耐化學(xué)。

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? ? 深圳阻抗板廠商添加填料改變了層壓板的可加工性，這需要評估鉆孔和去污處理以保持其有效性。未被有效去除的填充材料可以保持嵌入內(nèi)層銅表面內(nèi)，并且可以導(dǎo)致ICD。Rush PCB通過鈣，鋁和硅等元素的存在來檢測填料的使用。我們還使用諸如XPS和/或EDS的技術(shù)通過分析缺陷區(qū)域的元素組成來識別這種類型的ICD。

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? ? Rush PCB的可靠性測試已建立銅鍵類型或I類ICD是一個重要的可靠性問題，表現(xiàn)為裝配故障和產(chǎn)品缺陷和現(xiàn)場故障的趨勢。另一方面，II型ICD雖然不是一個重要的可靠性問題，但卻是影響產(chǎn)品產(chǎn)量和成本的行業(yè)規(guī)范故障。在Rush PCB，深圳阻抗板廠商使用有效的優(yōu)惠券結(jié)構(gòu)來運行IST測試，并將其作為確定ICD風(fēng)險的有價值的測試方法。

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