? ? Rush PCB使用去污濕化學(xué)工藝或等離子蝕刻工藝去除污跡。在這兩種情況下，深圳阻抗板廠商都會(huì)評(píng)估除涂抹工藝對(duì)我們使用的每種層壓材料的有效性。為了改善高速，高Tg層壓材料的物理和電氣性能，層壓板制造商添加了有機(jī)和無機(jī)過濾器。這種類型的ICD的增加與低Dk /低Df材料的無機(jī)填料類型的增加有關(guān)，因?yàn)檫@些材料產(chǎn)生更多的鉆屑，與標(biāo)準(zhǔn)FR-4環(huán)氧材料相比通常更耐化學(xué)。

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? ? 深圳阻抗板廠商添加填料改變了層壓板的可加工性，這需要評(píng)估鉆孔和去污處理以保持其有效性。未被有效去除的填充材料可以保持嵌入內(nèi)層銅表面內(nèi)，并且可以導(dǎo)致ICD。Rush PCB通過鈣，鋁和硅等元素的存在來檢測(cè)填料的使用。我們還使用諸如XPS和/或EDS的技術(shù)通過分析缺陷區(qū)域的元素組成來識(shí)別這種類型的ICD。

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? ? Rush PCB的可靠性測(cè)試已建立銅鍵類型或I類ICD是一個(gè)重要的可靠性問題，表現(xiàn)為裝配故障和產(chǎn)品缺陷和現(xiàn)場(chǎng)故障的趨勢(shì)。另一方面，II型ICD雖然不是一個(gè)重要的可靠性問題，但卻是影響產(chǎn)品產(chǎn)量和成本的行業(yè)規(guī)范故障。在Rush PCB，深圳阻抗板廠商使用有效的優(yōu)惠券結(jié)構(gòu)來運(yùn)行IST測(cè)試，并將其作為確定ICD風(fēng)險(xiǎn)的有價(jià)值的測(cè)試方法。

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