? ? 阻抗板廠家通孔的形成，無論是機械鉆孔用于通孔還是激光鉆孔用于微通孔，都會產(chǎn)生相當(dāng)大的局部熱量以及在捕獲墊或內(nèi)層銅表面上出現(xiàn)涂抹的含樹脂碎片。除非在開始化學(xué)鍍銅工藝之前完全去除，否則這種涂抹最終會在銅表面和隨后鍍銅之間形成屏障，從而產(chǎn)生ICD。

? ??當(dāng)銅連接物理斷裂時，由銅鍵失效引起的ICD。這種情況的典型原因是在組裝或使用過程中產(chǎn)生的高應(yīng)力，或銅鍵弱或其組合。有時，這種失效模式可能與設(shè)計有關(guān)，因為增加阻抗板廠家PCB厚度，增加孔尺寸以及使用波峰焊接往往會增加銅鍵ICD的風(fēng)險。

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? ? ICD的另一個原因是越來越多地使用無鉛焊接，其中溫度高于常規(guī)含鉛焊料使用的溫度。這與過去十年中增加的阻抗板廠家電路板厚度相結(jié)合，導(dǎo)致ICD的發(fā)生率增加。順便提一下，ICD也困擾著HDI微孔。雖然原因相似，但加工條件不同。