阻抗電路板就是好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)。由于整體阻抗電路板性能取決于互連的可靠性，因此必須了解制造電路板所需的材料和化學(xué)和機械工藝 - 以確保其最佳可靠性。

例如，使用的大多數(shù)板材具有比銅更高的熱膨脹系數(shù)或CTE。因此，在組裝過程中將阻抗電路板暴露于升高的溫度使得電介質(zhì)比銅罐膨脹得更多，從而增加了內(nèi)層互連處的應(yīng)力。因此，除非在通孔中的內(nèi)層銅和銅鍍層之間具有良好的粘附性，否則兩者可以分開，導(dǎo)致ICD。

ICD可能導(dǎo)致阻抗電路板上特定電路或網(wǎng)絡(luò)的故障。通常，這種故障主要是開路型，但它們也可能是間歇型的，由于高溫而加劇，導(dǎo)致可靠性問題?；ミB的可靠性是一個重要的問題，因為阻抗電路板的功能在制造時可能保持良好，并且在組裝或?qū)嶋H使用期間失效。這種缺陷的延遲使ICD成為可靠性風(fēng)險，行業(yè)將其視為高優(yōu)先級的嚴(yán)重缺陷。

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