? ? 電子技術(shù)在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的逐步深入，深圳陶瓷線路板的高度集成化也成為必然趨勢(shì)。高度集成的包裝模塊需要一個(gè)良好的冷卻軸承系統(tǒng)。傳統(tǒng)電路板FR-4和ce -3在導(dǎo)熱系數(shù)(TC)方面的缺點(diǎn)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

? ? 近年來，LED行業(yè)的快速發(fā)展也對(duì)其承載線路板TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，金屬和陶瓷通常用于制備具有良好散熱性能的線材基體。目前高導(dǎo)電鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1 ~ 4W/m·K，深圳陶瓷線路板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方法和材料配方可達(dá)到220W/m·K。

? ? 深圳陶瓷線路板實(shí)際上是基于電子陶瓷，可以制成各種形狀。其中陶瓷線路板具有最好的耐高溫性能和較高的電氣絕緣性能。具有介電常數(shù)低、介電損耗小、導(dǎo)熱系數(shù)高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)。陶瓷線路板的制造將采用LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。在led、大功率半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率元件、高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器、汽車電子、通信、航天等領(lǐng)域。

? ? 電子元器件在航空、軍事等領(lǐng)域的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的FR-4(wave fiber)不同，深圳陶瓷線路板的陶瓷材料具有良好的高頻和電性能，導(dǎo)熱系數(shù)高，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和有機(jī)基體的熱穩(wěn)定性，不具有高頻和高頻性能。具有導(dǎo)熱系數(shù)高、化學(xué)穩(wěn)定性好、有機(jī)基體熱穩(wěn)定性好等電學(xué)性能。是新一代大型集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。