? ? 陶瓷電路板具有高導(dǎo)熱性，導(dǎo)電性越好，導(dǎo)熱效果越好。這樣可以將熱能有效地傳遞到散熱系統(tǒng)，從而可以降低產(chǎn)品的溫度，延長(zhǎng)印刷電路板的使用壽命。因此，可以明顯改善陶瓷電路板的使用效果。為了產(chǎn)生差異，多層陶瓷電路板可以通過產(chǎn)品層工藝制造，并且一次只制造一層。

? ? 雖然產(chǎn)品層流程據(jù)說是一個(gè)“新”流程，但它實(shí)際上已經(jīng)存在于20世紀(jì)40年代。在單層陶瓷電路板上印刷一層絕緣層，在所需的連接點(diǎn)處加入開孔，并在絕緣層硬化后，印刷并燒結(jié)第二層導(dǎo)電層。重復(fù)該過程，直到完成用于生產(chǎn)的所需數(shù)量的電路層。

? ? 共層壓工藝在一定程度上取代了產(chǎn)品層工藝。在該方法中，雙面“綠瓷”陶瓷電路被燒結(jié)并熔合在一起。在雙面電路板上形成通孔，通過在制造電路圖案時(shí)形成開口，然后填充導(dǎo)電膏，形成通孔。

? ? 當(dāng)?shù)诙訉?dǎo)體圖案印刷在陶瓷電路板的背面時(shí)，也完成了垂直電路板方向上的連接導(dǎo)體。生坯陶瓷片可以被輸送等，但最終沒有被燒結(jié)形成硬質(zhì)陶瓷。層疊生陶瓷片，通過燒結(jié)完成陶瓷成型以形成焊縫。所得到的結(jié)構(gòu)可以形成盲孔和埋孔。