? ? 在射頻應用領(lǐng)域，具有功能襯底的MCP和MCM封裝受到越來越多的關(guān)注。最常見的是深圳陶瓷(LTCC)電路板的低溫共燒技術(shù)，它可以在功能基板上制作嵌入式電容器、電感和電阻。除燒結(jié)溫度范圍為850~1000 T外，LTCC基板的制備工藝與高溫共燒陶瓷基片的制備工藝基本相同。

? ? 大多數(shù)日本制造商使用他們自己的專有材料和綠帶來制造LTCC。美國和歐洲的其他陶瓷電路板制造商使用杜邦公司提供的瓷帶。VAS和內(nèi)導體最常見的金屬化是Cu或Ag。外導體由Cu，Pt/Ag或Pd/Ag組成。還有一些尚未完全解決，如成本、收縮、嵌入式組件的質(zhì)量和準確性以及改進。

?? ? 銷釘通常是直徑為0.018英寸(0.64毫米)的磷銅，而不是用于陶瓷包裝的更昂貴的Kovar或42合金。鍍有焊料的引腳(60Sn/40 pb或90 pb/10Sn)通過深圳陶瓷電路板上的孔插入鍍金或焊錫涂層中，并進行壓接和改裝以完成互連。

? ? 為增加互連的可靠性，在引腳上增加了一個提升的支撐。將所有引腳浸入焊錫槽，或用激光逐點加熱引腳根，以完成焊料再流。在深圳陶瓷電路板的浸沒過程中，焊料在鍍通孔與銷的凸起之間爬升，同時在銷根處形成半月板焊縫。

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