? ? 根據(jù)深圳線路板廠的經(jīng)驗，介紹了幾種盲埋板的設(shè)計型式，根據(jù)結(jié)構(gòu)可分為非對稱盲孔、掩埋孔和HDI。首先，非對稱盲孔(1)：特征：盲孔1→2；1→3，通過孔1→4；可機械鉆孔，最小孔徑為0.15mm(平板厚度不超過1.0mm)，盲孔具有此特性。優(yōu)點：第一層具有較高的I/O利用率。盲孔板加工時可以直接在墊子上鉆孔。兩塊墊子之間沒有痕跡。BGA I/O引線通過內(nèi)層和底層，墊片直徑可設(shè)計為更大。缺點：兩種壓接工藝成本高，板的平整度差，容易造成板彎曲造成焊接困難。

? ? 銅板表層多次遭受鍍銅不均勻，不易加工精細(xì)。非對稱盲孔(2)：特點：盲孔1→2或4→3，通孔1→4；可機械鉆孔，最小孔徑為0.15 mm(板厚不超過1.0mm)。優(yōu)點：第一層具有較高的I/O利用率。盲孔板加工可以直接在墊子上鉆孔。沒有必要在襯墊之間進(jìn)行追蹤。BGA I/O引線來自內(nèi)層，可以設(shè)計更大的PAD直徑。缺點：需要兩張核心紙來提高加工成本。

? ? IC技術(shù)節(jié)點的萎縮，I/O引腳數(shù)量急劇增加。芯片封裝技術(shù)經(jīng)歷了從DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM的幾代變化，以及PCB主板圖形技術(shù)的功能實現(xiàn)。對PCB的要求越來越高，PCB的結(jié)構(gòu)也從通孔、盲孔、高密度互連(HDI)、各層互連(ELIC)、盲埋板加工等方面發(fā)展，以適應(yīng)高密度。發(fā)展趨勢良好。