一般深圳hdi pcb按孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為：埋孔板、盲孔板、通孔板。盲孔板就是將的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，pcb內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。

深圳hdi pcb埋盲孔的難點在于：薄板電鍍，多次電鍍，銅厚均勻性及蝕刻難度增加。盲孔與通孔的對準度翹曲度，兩次及兩次以上壓合時，內(nèi)層芯板的收縮。內(nèi)層鉆孔，疊板時板需平整，不可有彎曲。加工時壓腳需壓緊鋁片，防止產(chǎn)生較大毛刺。薄板（＜3mm）打磨時用硬板墊在下面，防止打磨變形。

沉銅前磨板機清洗，全板鍍時＜5mm芯板使用薄板框加工。全板鍍后全部用1500#砂紙打磨，孔銅厚度根據(jù)IPC標準進行加工，工程MI將要求銅厚注明清楚。前處理磨板時需做磨痕測試，＜15mm板在IS機過微蝕再在宇宙磨板機上開第一組磨刷輕磨加工，深圳hdi pcb要保證板面不可有氧化。對位時居中對稱，保證板邊四角對位PAD不可有破環(huán)現(xiàn)象。檢查板四角對位PAD不可有破環(huán)現(xiàn)象。

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