pcb供應(yīng)商要清洗的基板通常可以分為兩類(lèi)：標(biāo)準(zhǔn)的和特殊的。另外，還需要考慮多種金屬化表面。標(biāo)準(zhǔn)基板包括FR4、撓性板、陶瓷板、G10以及石碳酸紙。特殊基板包括聚酰亞胺、四官能化合物外層、芳香族聚酰胺纖維增強(qiáng)材料和聚四氟乙烯。另外，還有復(fù)合層壓板，如剛-撓結(jié)構(gòu)。

此外pcb供應(yīng)商還正在開(kāi)發(fā)含無(wú)漠阻燃劑的基板，可以將廢棄的電子產(chǎn)品以較理想的溫度灰化，使其對(duì)環(huán)境的影響減到最小。另一個(gè)正在開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域是能夠承受無(wú)鉛合金再流焊高溫的基板。無(wú)鉛合金的熔點(diǎn)范圍在217?221攝氏度,高于錫鉛合金183t的熔點(diǎn)。這里指的是熔點(diǎn)，實(shí)際的焊接溫度還要更高。由此引起關(guān)注的是，pcb供應(yīng)商基板在焊接過(guò)程中要能夠承受得住這樣的高溫。

pcb供應(yīng)商基板的鍍層包括:銅、錫、錫鉛、金、鐮、耙、銀和它們的合金。電子制造中的無(wú)鉛化將去除“標(biāo)準(zhǔn)”共晶和近共晶錫鉛合金中的鉛。錫-銀-銅合金將用于再流焊和絲焊，而錫-銅合金將用于波峰焊。讀者應(yīng)該了解，在不久的將來(lái)使用錫-鉛的地方將被無(wú)鉛所代替。

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