不同的pcb多層板制造廠商，在制板過程中采取的工藝不可能完全相同，因此不可能詳細列出所有工序中可能引入的污染物。然而，大多數制造廠中存在許多共同的步驟，總結如下。

通用印刷線路板制造流程工序：層壓、剪板、鉆孔、去毛刺、化學鍍銅、清洗、涂抗蝕劑、顯影（光致抗蝕劑）、蝕刻、去抗蝕劑膜、氧化、圖形電鍍、再流錫-鉛、涂阻焊膜/打標、整平、切板。傳統(tǒng)用pcb多層板附加工序：表面預處理、氧化、疊板、層壓、去沾污/凹蝕。

pcb多層板制造過程中需要許多順序進行的獨立工序，它們包括：鉆孔、去沾污、涂抗蝕劑膜/去膜、化學鍍銅、電鍍和蝕刻。這些工序會使層壓板暴露于許多不同的化學品和環(huán)境之中，這些殘留物在后道工序之前必須予以清除，以防止與后道工序發(fā)生相互反應。理想情況下，pcb多層板在進入下一道工序前通過清洗可以完全去除殘留物，但實際上沒有一種清洗方法是100%有效的。因此只能希望將污染降到一個可以接受的水平。

另外，pcb多層板表面可能由于未起反應或者部分起反應的樹脂有選擇性地被去除而不斷退化，因此必須選用與要去除的沾污物相應的清洗方式和化學溶劑，而將暴露在溶劑中的溫度降至最低、時間減至最少，這樣，可以在一定的濕度和時間下將污染物清除而不會損壞層壓板本身。

對工藝中的化學品和清洗劑，均有這樣的要求。需要注意的是，某些現代pcb多層板已遇到靜電問題，這些電荷可能存在于基板或者阻焊膜的上面或內部。匯合電路是pcb多層板制造廠家，以上需注意的點，制作人員了解這些現象后采取預防措施以保證電路板pcb的質量。

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