組裝件中的電子互連是將各種預(yù)組裝材料如印制線路板、撓性電路板、陶瓷基板、元器件和粘接材料相互裝配在一起。pcb多層板、撓性和陶瓷基板是承接元器件和粘接材料的平臺(tái)。

作為剛性pcb多層板替代物的撓性電路板應(yīng)用的開(kāi)發(fā)比較慢，因此對(duì)于清洗方面的考慮，與剛性板、撓性板和剛-撓板平臺(tái)的清洗過(guò)程基本是一樣的。

在考慮清洗時(shí)，必須熟悉封裝材料、電子元器件制造、pcb多層板線路層壓板和線路的制作工藝。污染的殘留物會(huì)從各個(gè)組裝工序、預(yù)組裝器件和材料被帶進(jìn)最終的成品電子裝置的組裝過(guò)程，如果在組裝之前,污染物沒(méi)有從元器件和印制線路板上清除,就無(wú)法保證在成品組裝件清洗時(shí)能將它們除去。

特別是當(dāng)pcb多層板免清洗技術(shù)用于組裝時(shí)，無(wú)污染的組裝件和印制線路板是成功的前提。這一點(diǎn)對(duì)于高密度互連結(jié)構(gòu)（HDIS）尤為重要，因?yàn)槠溟g距非常?。?998年最小間距已經(jīng)達(dá)到25?μm）,任何殘留的污染物都可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品帶來(lái)非常不良的影響。

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