?pcb快速打樣基材應(yīng)根據(jù)焊接要求和耐熱性要求，選擇耐熱性好、CTE （Coefficients of ThermalExpansion,熱膨脹系數(shù)）較小或與元器件CTE相適應(yīng)的基材，以盡量減小元器件與基材之間的CTE相對(duì)差。

pcb快速打樣基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是衡量基材耐熱性的重要參數(shù)之一，一般基材的Tg低，熱膨脹系數(shù)就大，特別是在Z方向（板的厚度方向）的膨脹更為明顯，容易使鍍覆孔損壞；基材的Tg高，膨脹系數(shù)就小，耐熱性相對(duì)較好，但是Tg過高基材會(huì)變脆，機(jī)械加工性下降。因此，選材時(shí)要兼顧基材的綜合性能。

pcb快速打樣的導(dǎo)線由于通過電流后會(huì)產(chǎn)生溫升，故加上規(guī)定環(huán)境溫度值后溫度應(yīng)不超過125°C,125°C是常用的典型值，根據(jù)選用的板材不同，該值可能不同。由于元器件安裝在PCB上時(shí)也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，故選擇材料和設(shè)計(jì)PCB時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，即熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過125°C,而且應(yīng)盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。

隨著開關(guān)電源等電子功率產(chǎn)品的小型化，表面貼片元器件廣泛運(yùn)用到這些產(chǎn)品中，這時(shí)散熱片難于安裝到一些功率器件上。在這種情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材?？梢赃x擇鋁基覆銅板、鐵基覆銅板等金屬PCB作為功率器件的載體，因?yàn)榻饘貾CB的散熱性遠(yuǎn)好于傳統(tǒng)的pcb快速打樣,而且可以貼裝SMD元器件。

也可以采用一種銅芯PCB,該基板的中間層是銅板，絕緣層采用的是高導(dǎo)熱的環(huán)氧玻纖布黏結(jié)片或高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂，可以雙面貼裝SMD元器件。大功率SMD元器件可以將SMD自身的散熱片直接焊接在金屬PCB±,利用金屬pcb快速打樣中的金屬板來散熱。還有一種鋁基板，在鋁基板與銅箔層間的絕緣層采用的是高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱膠，其導(dǎo)熱性要大大優(yōu)于環(huán)氧玻纖布黏結(jié)片或高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂，且導(dǎo)熱膠厚度可根據(jù)需要來設(shè)置。

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