在設(shè)計(jì)數(shù)字電路的集成電路板制作時(shí)，其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，以提高電路的抗干擾能力。地線應(yīng)盡量粗。如果地線很細(xì)的話，則地線電阻將會(huì)較大，會(huì)造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)，導(dǎo)致集成電路板制作的抗丁擾能力卜降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少為2?3mm,元件引腳上的接地線應(yīng)該在1.5mm左右。

(1)合理分區(qū)。微控制器集成電路板制作通?？煞譃槟M電路、數(shù)字電路和功率驅(qū)動(dòng)三個(gè)區(qū)。要本著盡量控制噪聲源、盡量減小噪聲的傳播與耦合、盡量減小噪聲的吸收這三大原則進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)和布線。

(2)在集成電路板制作的布局方面，應(yīng)該使相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些。例如，時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，在放置時(shí)應(yīng)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離微控制器的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路(ROM、RAM),如果可能的話，可以將這些電路另外分成獨(dú)立小區(qū)進(jìn)行設(shè)計(jì)，這樣有利于抗干擾，提高集成電路板制作工作的可靠性。盡量不要使用IC插座，要把IC直接焊在PCB上，以減少IC插座的分布參數(shù)影響。

(3)在微控制器系統(tǒng)中，地線的種類有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、數(shù)字地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定集成電路板制作的抗干擾能力。

數(shù)字地和模擬地要分開布線，不能合用，要將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計(jì)時(shí)，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對(duì)于輸入、輸出的模擬信號(hào)，集成電路板制作與微控制器電路Z間最好通過光耦進(jìn)行隔離。

要注意接地點(diǎn)的選擇。當(dāng)PCB±的信號(hào)頻率低于1MHz時(shí)，由于布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響較大，所以耍采用一點(diǎn)接地，使其不形成冋路。當(dāng)集成電路板制作上的信號(hào)頻率高于10MHz時(shí)，由于布線的電感效應(yīng)明顯，地線阻抗變得很大，此時(shí)接地電路形成的環(huán)流就不再是主要的問題了，應(yīng)采用多點(diǎn)接地，盡量降低地線阻抗。

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