電路板加工制作時，將過孔焊盤和表面焊盤平行或?qū)欠胖檬腔谶^孔焊盤的尺寸、穿線長度、過孔焊盤和表面焊盤之間的間隙來考慮的。最佳布局的過孔焊盤尺寸為0.508mm,焊盤尺寸為0.203mm,內(nèi)部間隙和走線為0.076mm。這種布局在過孔兩條走線之間留有足夠的間隙。

總體上，信號走線所需的PCB層數(shù)與過孔之間的走線數(shù)量成反比(即走線越多，需要的PCB層數(shù)就越少)。電路板加工制作可以根據(jù)走線和間隙尺寸、過孔焊盤之間的走線數(shù)量、采用的焊盤類型等參數(shù)來估算PCB需要的層數(shù)。

電路板加工制作使用較少的I/O引腳可以減少板層數(shù)量，所選擇的過孔類型也有助于減少板層數(shù)量。如圖所示是一個1.00mm倒裝焊BGA的PCB布板實例，通過該圖可以了解過孔類型是怎樣影響PCB層數(shù)的。

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圖中的盲孔電路板加工制作布板只需要兩層PCB。來自前兩個焊球的信號直接穿過第1層。第3個和第4個焊球的信號可以通過過孔到達(dá)第2層，第5個焊球的信號通過第3和第4個焊球過孔下面到達(dá)第2層。因此，只需要兩層PCB即可。作為對比，圖中的貫通孔需要3層PCB,這是因為信號不能在貫通孔下面通過。第3和第4個焊球的信號仍然可以通過過孔到達(dá)第2層，但是第5個焊球的信號必須通過一個過孔到達(dá)第3層。在這一例子中，使用盲孔而不是貫通孔的方法節(jié)省了一層PCB。

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