線路板快速打樣如何設(shè)計(jì)多電源層抑制EMI？如果同一電壓源的兩個(gè)電源層需要輸出大電流，則印制電路板應(yīng)布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對(duì)電源層和接地層之間都放置了絕緣層，這樣就會(huì)得到所期望的等分電流的兩對(duì)阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會(huì)急劇增加。

如果線路板快速打樣存在多個(gè)數(shù)值不同的電源電壓，則相應(yīng)地需要多個(gè)電源層。要牢記需為不同的電源創(chuàng)建各自配對(duì)的電源層和接地層。在上述兩種情況下確定配對(duì)電源層和接地層在電路板的位置時(shí)，要切記制造商對(duì)平衡結(jié)構(gòu)的要求。

鑒于大多數(shù)線路板快速打樣工程師設(shè)計(jì)的印制電路板是厚度為62mil、不帶盲孔或埋孔的傳統(tǒng)印制電路板，因此上述關(guān)于印制電路板分層和堆疊的討論都局限于此。對(duì)于厚度差別太大的印制電路板，上述推薦的分層方案可能不理想。此外，帶盲孔或埋孔的印制電路板的加工工藝不同，上述的分層方法也不適用。在印制電路板的設(shè)計(jì)中，厚度、過孔工藝和線路板快速打樣的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵，而優(yōu)良的分層堆疊才是保證電源匯流排的旁路和去耦，使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小，并將信號(hào)和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。

理想情況下，信號(hào)走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層，配對(duì)的層間距（或一對(duì)以上）應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基本概念和原則，才能設(shè)計(jì)出達(dá)到設(shè)計(jì)要求的線路板快速打樣?，F(xiàn)在，IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短，在PCB疊層設(shè)計(jì)時(shí)，利用好的PCB疊層設(shè)計(jì)方案解決EMI屏蔽問題是必不可少的。

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