所謂的可焊性試驗是要驗證電路板快速打樣的板上沒有影響阻焊膜附著的污染物,一塊無污染物的板表面會具有潤濕性。潤濕指焊料在基體金屬上形成相對均勻、光滑、無斷裂、與底層金屬粘接良好的薄膜。電路板快速打樣板上有污染物時，就會顯現(xiàn)出反潤濕或不潤濕特性。反潤濕是指當熔化的焊料涂覆在試驗表面出現(xiàn)收縮，形成一個與焊料薄膜(金屬底層沒有露出）覆蓋層分離的不規(guī)則的焊料隆起。不潤濕是指熔化焊料接觸了表面但沒有附著在表面(金屬底層仍有露出的部分)。

因涂覆阻焊膜之前電路板快速打樣裸板上的離子殘留物會影響阻焊膜涂覆的質量，所以需要對殘留物進行周期性的測試。即使離子污染物被阻焊膜覆蓋，離子物質殘留在電路板快速打樣板上也會加速金屬材料的腐蝕。因為阻焊膜可以在一段時間內(nèi)被潮氣和氧穿透，所以不足以保證它下面的金屬不受大氣腐蝕的影響，特別是存在吸濕離子的情況下。有時用自動設備來測定離子的清潔度，但要注意獲取不同商標和模式的設備之間相關聯(lián)的等效因子。

離子提取:為了定量測定離子殘留物，首先要將離子提取到水溶液中。因為殘留物中常包含不溶于水的成分，所以會用水和醇如異丙醇的混和液從板上提取離子殘留物。用這種方法，水溶性離子組成物質和可溶于醇的非極性組成物質均可溶解，可用于離子成分的測定。

電導率儀:多數(shù)的離子測試程序是按照由美國海軍航空電子設備中心制定的MIL-P-28809中規(guī)定的方法進行的。用75%異丙醇和25%水的混合液沖刷板表面，使離子物質溶解。將從電路板快速打樣板子上滴下或流下的液體收集起來，分別用電導率儀或電阻率表測量。

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