人們正提出和使用各種方法得到環(huán)保信息或提供環(huán)保措施。許多pcb板打樣廠家簡單地發(fā)出了禁用和限制使用的材料清單，一些公司也列出“最好不采購”的材料清單，例如Volvo、Sony、Mitsubishi、Phillips等公司以及歐洲消費(fèi)類電子制造商協(xié)會（EACEM)。

其他pcb板打樣廠家也有各種不同的評估方案，用于內(nèi)部評估他們的材料供應(yīng)商和分包商，如IBM、M0torola、Hewlett-Packard以及Sun微系統(tǒng)公司都有自己的評估體系。歐洲計算機(jī)制造商協(xié)會(ECMA)提出一份各種電子元器件產(chǎn)品的申報屬性表，表中不僅列出pcb板打樣廠家產(chǎn)品中找不到的資料，還列有產(chǎn)品的各種屬性，例如能耗與物理揮發(fā)（VOC）等。

其次，將這些pcb板打樣廠家過程和方案用較無污染技術(shù)替代評估（CTSA:Cleaner Technology Substitude Assessment)進(jìn)行檢查，以便對成本、健康與安全、能耗、環(huán)保、質(zhì)量以及性能等方面進(jìn)行評價，其結(jié)果將以非判決的方式發(fā)表，從而允許使用該技術(shù)的各個用戶確定哪種替代品（若有的話）讓他們感到有用。最后，在這些加工過程被示范工藝試驗(yàn)后，讓實(shí)際使用新技術(shù)的專業(yè)人員在實(shí)施替代工藝時繼續(xù)研究，以確定有關(guān)工藝過程孰優(yōu)孰劣。

DFE過程更多是自頂層至下層的設(shè)計級評估，它將最終推動pcb板打樣廠家制造業(yè)向更新、更有利于資源和環(huán)境的“友好”加工過程發(fā)展。而DfE加工過程是一種用以評估、實(shí)施和推廣這些工藝過程的評估方案。

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