pcb板打樣加工絲網(wǎng)到基板的間距（“快速恢復(fù)”距離）設(shè)定。這是絲網(wǎng)印刷機(jī)中最重要的參數(shù)。如果間距太大，絲網(wǎng)會(huì)很快失去張力，印刷的線條輪廓不清晰。如果間距太小，印刷過(guò)程中絲網(wǎng)的張力不足以使?jié){料印刷到基板上。“快速恢復(fù)”距離的大小取決于絲網(wǎng)的尺寸。
(2)pcb板打樣加工絲網(wǎng)和基板之間的平行性。如果絲網(wǎng)和基板之間不是嚴(yán)格平行，在印刷過(guò)程中快速恢復(fù)距離就會(huì)變化，這會(huì)造成印刷線輪廓的清晰度和厚度的改變。
(3)刮刀速度。刮刀速度主要考慮加壓力的切線方向，但是也應(yīng)考慮法線方向。如果刮刀速度太快，印刷中可能會(huì)產(chǎn)生孔洞而使輪廓清晰度變差。如果漿料的粘度造成沒(méi)有充足的時(shí)間使?jié){料流出適當(dāng)?shù)牧?，漿料量可能會(huì)不足，印刷的焊膏將比正常薄。如果進(jìn)一步增加速度，刮刀開(kāi)始“刨平”漿料，而不是沿著絲網(wǎng)表面掃過(guò)，印刷的漿料將變得更厚。如果刮刀速度太慢，漿料不能被合適地截留，這樣印刷的漿料會(huì)太厚。另外，pcb板打樣加工工藝時(shí)間的增加會(huì)造成產(chǎn)量的下降從而增加了生產(chǎn)成本。
(4)刮刀位置。刮刀相對(duì)于pcb板打樣加工基板的位置也是一個(gè)非常重要的參數(shù)。如果刮刀位置太高，印刷的漿料量會(huì)太薄和/或出現(xiàn)孔洞。如果刮刀位置太低，過(guò)大的壓力將加載在漿料上，造成印刷的漿料太薄，并且可能使施加了壓力的漿料滯留在絲網(wǎng)和基板之間，相應(yīng)地失去印制線的輪廓清晰度。刮刀在印刷循環(huán)中的偏轉(zhuǎn)對(duì)漿料產(chǎn)生一個(gè)向下的壓力。
刮刀壓力。通過(guò)一個(gè)彈簧把壓力施加在刮刀上，把刮刀推向基板，并且通過(guò)調(diào)節(jié)對(duì)彈簧的張力設(shè)置刮刀的壓力。當(dāng)pcb板打樣加工印刷很粘的漿料時(shí)刮刀的壓力是最重要的。
pcb板打樣加工絲網(wǎng)網(wǎng)框與基板的關(guān)系大概就是以上幾種了，pcb板打樣每道工序?qū)cb板的品質(zhì)都至關(guān)重要，都需要格外的注意！
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