pcb電路板廠家印刷膜的載體由易揮發(fā)組分和不揮發(fā)組分兩種有機成分組成。剛印刷好時，厚膜材料就是簡單的玻璃或金屬的分散顆粒懸浮在稠的載體中，并且有點發(fā)粘和脆性。揮發(fā)性組分必須在燒結前在低溫下去除。揮發(fā)性溶劑在溫度高于100°c時揮發(fā)得很快，pcb電路板廠家印刷膜但如果暴露在溫度超過150攝氏度的環(huán)境中，在燒結膜中會形成很大的孔洞。

pcb電路板廠家在印刷之后，一般允許在空氣中“流平”一段時間（通常是5?15分鐘）。流平過程允許漿料填人絲網網格紋路處，一些揮發(fā)性溶劑在室溫下會緩慢揮發(fā)。流平過程對燒結后膜的精確度有決定性作用。由于漿料的觸變性在印刷過程中其粘性會有相當大的下降。

印刷之后不久，粘性仍然很低，并且在烘干前需要一段時間才能夠恢復較高的粘性。如果pcb電路板廠家的膜在印刷后馬上暴露在高溫下，粘性仍將下降得較低，漿料可能會鋪展在基板上，降低了印刷膜的邊緣清晰度。在流平之后，部件在70?150°C溫度范圍強制性烘干約15分鐘。

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