最早用來制作pcb多層線路板的層壓材料是紙基基板材料系列。覆銅箔紙基層壓板是從裝飾層壓板（如福米卡,Formica）和工業(yè)金屬層壓板的制造發(fā)展演變而來的?；镜闹圃旃に囈竽苌a浸透酚醛樹脂纖維紙的半固化片，然后壓制固化成層壓板,所需的全部基本設備就是水平處理機和大型層壓機。

用銅箔取代裝飾層壓板中的看似木頭的裝飾紙層,在當時這是一個簡單的pcb多層線路板技術擴展。第一種具有阻燃特性的產品被稱為FR-1,這是美國電氣制造商協(xié)會（NEMA）使用的一種等級名稱。最初的紙制層壓板厚度為l/16in（1.59mm）,并且僅有一面壓有銅箔，因此這種層壓板就叫做單面板。

用于紙基pcb多層線路板的增強材料和裝飾層壓板的增強材料一樣，是未漂白的牛皮紙，這種紙具有和商店里的紙袋一樣的顏色和堅實性。含有纖維素的纖維從清漆槽中拉出時變得又濕體積又大,最終將完全被聚合物包住。聚合物的進一步固化產生了部分反應的薄片，稱為半固化片或者B型板。

pcb多層線路板的酚醛樹脂的使用屬于早期制造業(yè)應用的聚合物技術。在最簡單情況下，甲醛和石炭酸的聚合反應產生基本的酚醛樹脂，同時也產生了最終的聚合物和水。酚醛樹脂可以和增塑劑、阻燃劑、染色劑、1/0型1. 59mm?FR-l或FR-2示意圖油及有機溶劑一起制成一種清漆，這種清漆既適合生產裝飾性層壓板又適合覆銅箔層壓板。

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