撓性pcb電路板打樣作為封裝的中介已有40年左右的歷史，并隨著其理想的特性被發(fā)現(xiàn)而變得更加通用。撓性板封裝的兩個最重要的屬性是可以制作高密度結構以及出眾的熱管理能力，這主要是因為它可以做得很薄。

雙面連接的撓性pcb電路板打樣在20世紀60年代開始用作芯片和電路板的連接。最初的“蜘蛛”電路試圖把芯片直接連接到封裝，設計成沒有支撐金屬的結構，就像今天的引線框架一樣。但是后來發(fā)現(xiàn)，使用絕緣載體支撐芯片可以帶來很多好處，于是幾種撓性pcb電路板打樣基板封裝的電路結構被相繼設計和驗證。

第一種叫做倒裝芯片帶（flip chipstrip)，由在絕緣薄膜上的銅和采用直接芯片粘接（DCA: Direct Chip Attach)法連接的芯片組成，這種芯片連接結構更多地被叫做倒裝芯片（flip chip)，向外扇出的導體使得撓性芯片載體可以和連線密度中等的pcb電路板打樣鍵合。數(shù)年之后，人們在芯片的鍵合區(qū)開出窗口，使得很小的芯片連接導體可以從窗口連出到封裝，這些連線懸在空中形成懸臂梁。由通用電氣公司開發(fā)的這種銅-Kapton封裝叫做Minimod，被認為是第一個載帶自動焊(TAB:Tape Automated Bonding)封裝。燒性電路板制作成卷帶的型式，被稱作載帶（tape)。

這樣，芯片可以自動鍵合在展開的裸帶上，鍵合后這些載帶可以重新被卷起。TAB,也叫做帶式載體封裝（TCP: Tape Carrier Package),直到今天還在廣泛應用。TAB的外引線通過熱條焊接或者各向異性的導電黏性薄膜鍵合到pcb電路板打樣上。實際上也是一個小型的高密度雙面連接的電路板。