撓性pcb電路板打樣作為封裝的中介已有40年左右的歷史，并隨著其理想的特性被發(fā)現(xiàn)而變得更加通用。撓性板封裝的兩個最重要的屬性是可以制作高密度結(jié)構(gòu)以及出眾的熱管理能力，這主要是因為它可以做得很薄。

雙面連接的撓性pcb電路板打樣在20世紀(jì)60年代開始用作芯片和電路板的連接。最初的“蜘蛛”電路試圖把芯片直接連接到封裝，設(shè)計成沒有支撐金屬的結(jié)構(gòu)，就像今天的引線框架一樣。但是后來發(fā)現(xiàn)，使用絕緣載體支撐芯片可以帶來很多好處，于是幾種撓性pcb電路板打樣基板封裝的電路結(jié)構(gòu)被相繼設(shè)計和驗證。

第一種叫做倒裝芯片帶（flip chipstrip)，由在絕緣薄膜上的銅和采用直接芯片粘接（DCA: Direct Chip Attach)法連接的芯片組成，這種芯片連接結(jié)構(gòu)更多地被叫做倒裝芯片（flip chip)，向外扇出的導(dǎo)體使得撓性芯片載體可以和連線密度中等的pcb電路板打樣鍵合。數(shù)年之后，人們在芯片的鍵合區(qū)開出窗口，使得很小的芯片連接導(dǎo)體可以從窗口連出到封裝，這些連線懸在空中形成懸臂梁。由通用電氣公司開發(fā)的這種銅-Kapton封裝叫做Minimod，被認(rèn)為是第一個載帶自動焊(TAB:Tape Automated Bonding)封裝。燒性電路板制作成卷帶的型式，被稱作載帶（tape)。

這樣，芯片可以自動鍵合在展開的裸帶上，鍵合后這些載帶可以重新被卷起。TAB,也叫做帶式載體封裝（TCP: Tape Carrier Package),直到今天還在廣泛應(yīng)用。TAB的外引線通過熱條焊接或者各向異性的導(dǎo)電黏性薄膜鍵合到pcb電路板打樣上。實際上也是一個小型的高密度雙面連接的電路板。