深圳pcb板定制剛性有機(jī)基板也可以采用預(yù)切割的方法，但是這種方法只適用于勞動(dòng)力便宜和裝備比較缺乏的地方生產(chǎn)簡(jiǎn)單低端的產(chǎn)品。

FR-4和其他電路板材料也可以鋸開，這是通用的方法；噴水切割工藝在數(shù)十年前由IBM引人;激光切割雖然可行但是受到限制，特別是對(duì)于比較厚的電路板，不過(guò),深圳pcb板定制工業(yè)內(nèi)激光設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)可能會(huì)使這方面的應(yīng)用增多。

深圳pcb板定制中撓性電路板有多種分離工藝。 已組裝有元器件的電路板也可以從薄片或者卷筒上采用沖壓方法切割下來(lái)，使得這種方法更加有用。一直用于鉆孔的激光開始用于分離深圳pcb板定制，預(yù)計(jì)這項(xiàng)工藝的應(yīng)用將會(huì)增長(zhǎng)。

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