作為上海線路板制造和組裝方面的專家，我們致力于使我們的博客成為PCB主題和我們合作的行業(yè)（包括汽車，消費電子，航空航天等）的有用資源。在這里，您將了解與印刷電路板技術相關的一般新聞媒體中的PCB設計，技術趨勢，裝配問題和趨勢主題。

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對HDI PCB的需求:

對更先進上海線路板的需求正在增長，HDI在PCB設計中變得越來越普遍。高密度互連電路板正在進入許多應用領域，例如軍事通信設備，航空航天，計算機，智能電話，醫(yī)療設備和許多其他應用。

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HDI印刷電路板設計有許多好處。設計工程師正在利用該技術制造更小，更強大的電路板。利用盲孔，埋孔，激光鉆孔Microvias和先進材料。

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利用上海線路板PCB制造中的HDI技術，可以在板上更緊密地放置元件。這可以導致更快的信號傳輸速率并減少交叉延遲和信號損失。

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HDI PCB設計注意事項:

成本 - 與傳統(tǒng)電路板相比，HDI技術成本更高

材料 - 更先進的PCB材料用于HDI PCB

設計 - 需要專業(yè)知識和經(jīng)驗

制造 - 并非所有制造商都具備HDI的必要功能

更細的線條和緊公差 - 激光直接成像是首選

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