對(duì)于銅中的空隙， 武漢線(xiàn)路板3級(jí)要求也更加澀。在電路網(wǎng)上，PWB互連解決方案的項(xiàng)目協(xié)調(diào)員Paul Reid說(shuō)：“銅空洞是孔洞中銅鍍層缺失的地方，暴露出鉆孔的介電材料。2級(jí)允許5％的孔中有一個(gè)空洞。3級(jí)和3級(jí)不允許出現(xiàn)空隙?！?級(jí)的鍍層厚度要求為0.8密耳，而3級(jí)則為1密耳。
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這些只是Class 2和Class 3之間的一些要求。通常，我們可以給您的最佳建議是與您的武漢線(xiàn)路板制造商溝通。他們會(huì)指導(dǎo)您并幫助您在第一時(shí)間做到正確。您還應(yīng)該要求您的電路板的橫截面，以確保您的商店符合您的2級(jí)或3級(jí)要求。
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視覺(jué)和X射線(xiàn)檢查并不總是足以確保電路板的完整性。為確保您的武漢線(xiàn)路板制造商滿(mǎn)足您的要求，請(qǐng)要求進(jìn)行橫截面分析。這種破壞性技術(shù)是驗(yàn)證PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)的最佳方法，主要是使用顯微鏡。該測(cè)試可以檢查各個(gè)方面，例如裂縫，焊點(diǎn)中的空隙，通孔填充等。
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