PCBA過程總是從厚銅電路板生產(chǎn)的最基本單元開始：基座由多個層組成，每個單元在最終PCB的功能中起著重要作用。這些交替層包括：

?基板：這是PCB的基礎(chǔ)材料。它賦予PCB剛性。

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?銅：在厚銅電路板生產(chǎn)的每個功能側(cè)添加一層薄薄的導(dǎo)電銅箔 - 如果是單面PCB，則在一側(cè);如果是雙面PCB，則在兩側(cè)。這是銅痕跡層。

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?焊接掩模：在銅層的頂部是焊接掩模，為每個厚銅電路板生產(chǎn)提供其特有的綠色。它使銅跡線與無意接觸其他導(dǎo)電材料絕緣，這可能導(dǎo)致短路。換句話說，焊料將所有東西都保留在原位。焊接掩模中的孔是施加焊料以將部件附接到板的地方。焊接掩模是平滑制造PCBA的關(guān)鍵步驟，因為它可以避免在不需要的部件上發(fā)生焊接而避免短路。

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?絲網(wǎng)印刷：白色絲網(wǎng)印刷是PCB板上的最后一層。該層以字符和符號的形式向PCB添加標(biāo)簽。這有助于指示電路板上每個組件的功能。

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除基板外，這些材料和組件在所有厚銅電路板生產(chǎn)上基本保持相同。PCB的基板材料根據(jù)每個設(shè)計師在其成品中尋找的特定質(zhì)量（例如成本和彎曲性）而變化。

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