鋁背襯通信pcb生產(chǎn)的設(shè)計與銅背襯PCB的設(shè)計方式大致相同。然而，鋁背板PCB不是使用大多數(shù)PCB板類型中常用的玻璃纖維，而是使用鋁或銅基板。

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鋁背襯襯有絕熱材料，該絕熱材料設(shè)計成具有低熱阻，意味著較少的熱量從絕緣材料傳遞到背襯。一旦施加絕緣，就施加厚度范圍從一盎司到十的銅電路層。

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與帶有玻璃纖維背襯的PCB 相比，鋁背通信pcb生產(chǎn)具有許多優(yōu)勢，包括：

? 低成本。鋁是地球上最豐富的金屬之一，占地球重量的8.23％。采礦鋁容易且廉價，這有助于降低制造過程中的成本。因此，用鋁制造產(chǎn)品更便宜。

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? 環(huán)保。鋁是無毒的，易于回收利用。由于易于組裝，用鋁制造印刷電路板也是節(jié)約能源的好方法。

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? 散熱。鋁是可用于從電路板的關(guān)鍵部件散熱的最佳材料之一。它不會將熱量散發(fā)到板的其余部分，而是將熱量傳遞到露天空氣中。鋁PCB比同等尺寸的銅PCB冷卻得更快。

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? 材料耐久性。鋁比玻璃纖維或陶瓷等材料更耐用，尤其適用于跌落測試。使用更堅固的基材有助于減少制造，運輸和安裝過程中的損壞。

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所有這些優(yōu)勢使鋁通信pcb生產(chǎn)成為在非常嚴格的公差范圍內(nèi)需要高輸出功率的應(yīng)用的理想選擇，包括交通信號燈，汽車照明，電源，電機控制器和大電流電路。

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除了主要使用領(lǐng)域外，鋁背襯通信pcb生產(chǎn)還可用于需要高度機械穩(wěn)定性或PCB可能承受高水平機械應(yīng)力的應(yīng)用中。與玻璃纖維基板相比，它們不易受熱膨脹影響，這意味著電路板上的其他材料（如銅箔和絕緣材料）不太可能剝離，從而進一步延長了產(chǎn)品的使用壽命。

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多年來，通信pcb生產(chǎn)已經(jīng)從用于電子計算機的簡單單層PCB發(fā)展到更復(fù)雜的系統(tǒng)，例如高頻Teflon設(shè)計。多氯聯(lián)苯已經(jīng)進入地球上幾乎所有行業(yè)，從簡單的電子產(chǎn)品如照明解決方案一直到更復(fù)雜的行業(yè)，如醫(yī)療或航空航天技術(shù)。

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PCB的發(fā)展也推動了PCB建筑材料的發(fā)展：PCB不再僅僅由玻璃纖維背襯的銅箔構(gòu)成。新建筑材料包括鋁，特氟隆甚至可彎曲塑料。特別是可彎曲的塑料和鋁促進了剛性 - 柔性和鋁背襯通信pcb生產(chǎn)等產(chǎn)品的產(chǎn)生，以解決與許多行業(yè)相關(guān)的常見問題。

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