高頻通信pcb生產(chǎn)指的是一般的PCB設計元素，而不是像以前的型號那樣的PCB結(jié)構(gòu)。高頻PCB是設計用于傳輸超過1千兆赫茲信號的電路板。

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高頻PCB材料通常包括FR4級玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂層壓板，聚苯醚（PPO）樹脂和Teflon。鐵氟龍是最昂貴的選擇之一，因為它具有小而穩(wěn)定的介電常數(shù)，少量介電損耗和整體低吸水性。

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在選擇高頻通信pcb生產(chǎn)及其相應類型的PCB連接器時，需要考慮許多方面，包括介電常數(shù)（DK），耗散，損耗和介電厚度。

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其中最重要的是所討論材料的Dk。具有高介電常數(shù)變化概率的材料通常會產(chǎn)生阻抗變化，這可能會破壞構(gòu)成數(shù)字信號的諧波并導致數(shù)字信號完整性的整體損失 - 這是高頻通信pcb生產(chǎn)設計用來防止的一個因素。

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選擇在設計高頻PCB時使用的電路板和PC連接器類型時需要考慮的其他事項包括：

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? 介電損耗（DF），影響信號傳輸質(zhì)量。較小的介電損耗可能會造成少量的信號浪費。

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? 熱膨脹。如果用于構(gòu)建PCB的材料（例如銅箔）的熱膨脹率不相同，則材料可能由于溫度變化而彼此分離。

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? 吸水性。大量的水攝入會影響PCB的介電常數(shù)和介電損耗，尤其是在潮濕環(huán)境中使用時。

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? 其他阻力。用于構(gòu)建高頻通信pcb生產(chǎn)的材料應根據(jù)需要對耐熱性，耐沖擊性和耐危險化學品的耐受性進行評級。

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