昆山線(xiàn)路板集成電路（簡(jiǎn)稱(chēng)1C)是20世紀(jì)60年代初期發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元器件及它們之間的連接導(dǎo)線(xiàn)全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
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昆山線(xiàn)路板集成電路具有體積小、重量輕、引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工業(yè)、民用電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通信、遙控等方面也得到了廣泛的應(yīng)用。用昆山線(xiàn)路板集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管提髙了幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。
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