昆山線路板集成電路（簡稱1C)是20世紀60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是用先進的半導體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元器件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

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昆山線路板集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工業(yè)、民用電子設備中得到了廣泛的應用，同時在軍事、通信、遙控等方面也得到了廣泛的應用。用昆山線路板集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管提髙了幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

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