阻抗板檢查和預清洗這兩個關鍵的步驟使預清洗成為最重要的單步工藝。第一步是通過檢查預計焊錫整平成功的可能性并選擇采用何種必要的清洗方法去除影響可焊性的氧化物層。

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第二步是成功地去除這些氧化物層，這通常是使用中度活性的酸性微蝕清洗劑進行預清洗。一般會選用可以去除表面油污的清洗劑和微蝕劑。雖然有一些好的清洗劑可以一步完成清洗，但是如果有要求的話，這個過程可以分為兩步進行。特別差的阻抗板檢線路板可以用來先進行工藝的評估。后漂洗相當重要，它將決定帶人助焊劑和錫鍋中的預清洗劑和銅的量。正確的預清洗可以保證助焊劑的選擇只是基于焊接標準要求而不必考慮其清洗能力。推薦使用室溫、可溶于水、低煙霧、無碳化、低泡沫的助焊劑。

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阻抗板檢良好的預清洗可以保證使用具有最小侵蝕性的助焊劑體系得到完善的可焊性，從而在焊錫整平之后線路板的清洗比較容易。在之后的組裝工藝中也可以得到良好的可焊性和組裝后的線路板也較容易清洗。

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