阻抗板這一工藝比電鍍錫-鉛的過(guò)程要快得多，并且，用少得多的錫-鉛就可以得到相當(dāng)?shù)目缀秃副P(pán)的可焊性。由于更細(xì)線條和更高密度線路板的推動(dòng)，焊錫整平工藝發(fā)展很快，因?yàn)榇藭r(shí)電鍍焊料系統(tǒng)不再適用。為了提髙和優(yōu)化工藝，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了各式各樣的新型設(shè)備和材料。這包括使用熱油（熱油整平，即HOSL)和熱壓縮空氣（熱風(fēng)整平，即HASL)方式來(lái)清除孔內(nèi)和焊盤(pán)表面的多余焊錫。
?
其他的一些阻抗板變化還包括水平或垂直模式放板和取板，以及用不同的角度、方式、速度和時(shí)間進(jìn)行整平。熱風(fēng)整平的應(yīng)用更為廣泛，使用時(shí)必須保證對(duì)工藝和材料的控制以減少沾污。所有形式的焊錫整平通常都用“臟”、“具有腐蝕性”、“極易污染”的操作來(lái)形容,下面是所有阻抗板整平工藝共有的步驟。
?
表8.6銅上已固化的阻焊膜
問(wèn) 題 | 原 因 | 解決方法 |
? 阻抗板阻焊膜附著力弱(通常情況） | 涂覆阻焊膜之前 | 按照上節(jié)的工藝清洗。 |
| 板上有沾污 | 保證適當(dāng)?shù)那鍧嵍人健?/span>
對(duì)剝離工藝中及之后的殘留物重新檢測(cè)，必要時(shí)返工。 |
| 阻焊膜下面的潮 | 在涂覆阻焊膜之前對(duì)線路板進(jìn)行短時(shí)間的爐內(nèi)干燥，溫度為71t：(160°F)。 |
| 氣引起圓形氣泡 | 檢査工作間是否高濕度和存在多水的工藝設(shè)備。 評(píng)估在涂覆阻焊膜之前的存儲(chǔ)時(shí)間并確定最長(zhǎng)存儲(chǔ)時(shí)間。 |
?
?
相關(guān)閱讀：阻抗板的涂覆工藝【匯合】
