阻抗板這一工藝比電鍍錫-鉛的過程要快得多，并且，用少得多的錫-鉛就可以得到相當(dāng)?shù)目缀秃副P的可焊性。由于更細(xì)線條和更高密度線路板的推動，焊錫整平工藝發(fā)展很快，因?yàn)榇藭r電鍍焊料系統(tǒng)不再適用。為了提髙和優(yōu)化工藝，已經(jīng)開發(fā)了各式各樣的新型設(shè)備和材料。這包括使用熱油（熱油整平，即HOSL)和熱壓縮空氣（熱風(fēng)整平，即HASL)方式來清除孔內(nèi)和焊盤表面的多余焊錫。
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其他的一些阻抗板變化還包括水平或垂直模式放板和取板，以及用不同的角度、方式、速度和時間進(jìn)行整平。熱風(fēng)整平的應(yīng)用更為廣泛，使用時必須保證對工藝和材料的控制以減少沾污。所有形式的焊錫整平通常都用“臟”、“具有腐蝕性”、“極易污染”的操作來形容,下面是所有阻抗板整平工藝共有的步驟。
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表8.6銅上已固化的阻焊膜
問 題 | 原 因 | 解決方法 |
? 阻抗板阻焊膜附著力弱(通常情況） | 涂覆阻焊膜之前 | 按照上節(jié)的工藝清洗。 |
| 板上有沾污 | 保證適當(dāng)?shù)那鍧嵍人健?/span>
對剝離工藝中及之后的殘留物重新檢測，必要時返工。 |
| 阻焊膜下面的潮 | 在涂覆阻焊膜之前對線路板進(jìn)行短時間的爐內(nèi)干燥，溫度為71t：(160°F)。 |
| 氣引起圓形氣泡 | 檢査工作間是否高濕度和存在多水的工藝設(shè)備。 評估在涂覆阻焊膜之前的存儲時間并確定最長存儲時間。 |
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