清洗后阻抗板的最長(zhǎng)存儲(chǔ)時(shí)間會(huì)隨著清洗方式、銅的類型及存儲(chǔ)區(qū)的環(huán)境不同而改變，但總的原則是盡量減少銅的氧化和線路板的沾污。總的來說，清洗和涂覆之間的間隔時(shí)間以少于2小時(shí)為合適，超過存儲(chǔ)時(shí)間就需要重新清洗。如果不采取有效的防潮包裝，層壓板會(huì)吸附潮氣和其他的揮發(fā)物。為了解決這個(gè)問題，裸板要在150°C(302T)下烘干至少1小時(shí)后再重新清洗。必須避免用手接觸印制線路板表面，因?yàn)槭稚系挠椭瑫?huì)有腐蝕性，操作者處理板時(shí)應(yīng)始終要戴干凈的手套并只接觸板的邊緣。

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阻抗板阻焊膜涂覆的方式、工藝和技術(shù)不在本章的討論范圍內(nèi)，在已清洗的銅印制線路板上涂覆阻焊膜時(shí)，應(yīng)采用與阻焊膜供應(yīng)商的建議一致的方法及工藝。

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焊錫整平工藝的目的提高銅印制阻抗板的可焊性，延長(zhǎng)存儲(chǔ)壽命，通常用在錫-鉛板上。這一工藝可以消除許多通常與錫-鉛印制電路板相關(guān)的缺陷，如：金屬附著力變化、印制線膨脹或線路之間橋接、助焊劑殘留及不良的絕緣電阻和電遷移。

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